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chenwei810/Semiconductor_Manufacturing_Introduction

一本面向初学者的开源书籍,沿着一片硅晶圆从沙子到芯片的全过程,讲解晶圆厂工艺流程、测试与封装。

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11小时前

这是什么?

这是一本介绍半导体制造的开源书籍,沿着一片硅晶圆从原始沙子出发,依次经过晶圆厂、晶圆测试和封装,最终成为成品芯片。全书侧重工艺流程、专业术语和晶圆厂现场的实用经验,而不是半导体物理,无需物理背景即可阅读。

全书分为六部分:基础知识、光刻、薄膜、刻蚀、CMP 等工艺模块、包含完整 CMOS 流程的工艺整合、良率与品质控制、后段测试与封装,以及工厂系统和工艺选择如何影响固件。每章配有术语框和经验框,并附有术语总表、现场行话和延伸阅读。

原文以繁体中文撰写,并提供简体中文、日文和韩文译本。内容采用 CC BY-NC-SA 4.0 协议,欢迎提交勘误、图表和翻译贡献。

核心功能

  • 01沿一片硅晶圆从沙子到成品芯片展开讲解。
  • 02涵盖光刻、薄膜、刻蚀、离子注入、CMP 和清洗等工艺。
  • 03包含完整的 CMOS 工艺流程和先进晶体管结构。
  • 04介绍良率、量测、晶圆测试与封装。
  • 05每章配有术语框和经验框,并附术语总表与现场行话。
  • 06提供繁体中文、简体中文、英文、日文和韩文版本。

适用场景

  • 在学习电子或芯片设计前,快速了解芯片是如何制造的。
  • 为进入晶圆厂、封装或测试岗位做准备。
  • 软件或固件工程师希望了解工艺选择如何影响硬件。
  • 作为工艺步骤和专业术语的查阅参考。

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常见问题

Semiconductor_Manufacturing_Introduction 是什么?
一本面向初学者的开源书籍,沿着一片硅晶圆从沙子到芯片的全过程,讲解晶圆厂工艺流程、测试与封装。 这是一本介绍半导体制造的开源书籍,沿着一片硅晶圆从原始沙子出发,依次经过晶圆厂、晶圆测试和封装,最终成为成品芯片。全书侧重工艺流程、专业术语和晶圆厂现场的实用经验,而不是半导体物理,无需物理背景即可阅读。
Semiconductor_Manufacturing_Introduction 可以免费使用吗?用的什么许可证?
Semiconductor_Manufacturing_Introduction 以 Other 许可证开源。用于商业产品前,请先确认许可证条款。
Semiconductor_Manufacturing_Introduction 还在维护吗?
活跃维护中。Semiconductor_Manufacturing_Introduction 最近一次提交是在 2026年10月18日。
Semiconductor_Manufacturing_Introduction 适合用来做什么?
在学习电子或芯片设计前,快速了解芯片是如何制造的。 为进入晶圆厂、封装或测试岗位做准备。 软件或固件工程师希望了解工艺选择如何影响硬件。 作为工艺步骤和专业术语的查阅参考。
在哪里获取 Semiconductor_Manufacturing_Introduction?
源代码和安装说明在 GitHub 上:https://github.com/chenwei810/Semiconductor_Manufacturing_Introduction

概要由 AI 根据项目 README 生成;GitHub 数据每日更新。

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